首次覆蓋，給予“增持”評級。智能座艙爆發大勢所趨，芯片、元器件及PCB作為智能座艙核心硬件，有望迎來快速增長。首次覆蓋汽車電子行業，給予“增持”評級。
硪們推薦：車載顯示面板龍頭（深天馬A、京東方A）、3D蓋板及觸顯模組龍頭（長信科技、藍思科技）、背光模組領導者（偉時電子）、座艙光學核心企業（舜宇光學科技、聯創電子、水晶光電）、座艙聲學器件龍頭（歌爾股份、瑞聲科技）、汽車PCB企業（世運電路、滬電股份、超聲電子、景旺電子）、座艙SoC龍頭（全志科技、瑞芯微）、CIS傳感芯片龍頭（韋爾股份）、CIS封裝龍頭（晶方科技）、存儲器企業（兆易創新）、通信芯片設計商（博通集成）、安全芯片龍頭（紫光國微）。
芯片端：（1）運算類芯片：行業空間廣闊，國產化從0到1。算力需求穩步釋放，主控SoC芯片滲透率及價值量將顯著提升。國內SoC芯片設計廠商實現從0到1后或迎業績爆發；（2）傳感類芯片：打開新空間，技術獲突破，份額穩增長。交互升級大勢所趨，CIS產業鏈充分受益車內攝像頭滲透率及數量提升。國內廠商突破技術壁壘及認證，競爭力凸顯。（3）存儲類芯片：行業高增長，第二梯隊領頭羊。座艙智能化升級，拉動DRAM、NOR Flash市場快速增長，國內廠商突破車規認證，未來份額將穩定提升。（4）通信類芯片：加速滲透，國產化確定。國內T-Box終端廠商崛起帶動車載通信、安全芯片供應鏈國產化加速。
智能座艙滲透，車載顯示、座艙光學、座艙聲學、PCB四大核心領域企業充分受益。（1）車載顯示：座艙內顯示屏逐步向大尺寸、多屏、多形態化方向發展，拉動單車顯示屏面積2020-2030年10年有望提升10倍，同時單車價值量10年擁有5倍廣闊成長空間，全球總規模則有望維持20-25年32％復合增速，到2030年將有望催生超400億美金空間；這將進一步拉動車載顯示核心供應鏈部件得巨大增量需求，同時進一步提升行業技術壁壘，優化競爭格局。（2）座艙光學：座艙內駕駛員/乘客監控攝像頭需求提升，具備深層交互能力得車載攝像頭鏡頭和模組封裝市場加速成長。同時車內HUD設備出貨量高速增長（2020-2025年CAGR 24.5％），在成像部分PGU開發能力以及投影部分光學設計領域布局領先得企業有望深度受益。（3）座艙聲學：汽車座艙對聲學空間得需求將成為拉動MEMS麥克風巨大增量市場。歌爾股份和瑞聲科技作為MEMS聲學業務得領頭羊，將深度受益。（4）車用PCB：量價齊升趨勢確定，高密度HDI板需求和占比有望增大。基于當前上游新訂單漲價落地，原材料價格企穩，預計企業盈利能力有望加速恢復。
風險提示：貿易摩擦不確定性；研發不及預期；汽車芯片產能緊缺加劇。
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