本文源自:格隆匯
機(jī)構(gòu)：天風(fēng)證券
我們每周對于半導(dǎo)體行業(yè)的思考進(jìn)行梳理，從產(chǎn)業(yè)鏈上下游的交叉驗(yàn)證給予我們從多維度看待行業(yè)的視角和觀點(diǎn)，并從中提煉出最契合投資主線的邏輯和判斷。
回歸到基本面的本源，從中長期維度上，擴(kuò)張半導(dǎo)體行業(yè)成長的邊界因子依然存在，下游應(yīng)用端以5G/新能源汽車/云服務(wù)器為主線，具化到中國大陸地區(qū)，我們認(rèn)為“國產(chǎn)替代”是當(dāng)下時(shí)點(diǎn)的板塊邏輯，“國產(chǎn)替代”下的“成長性”優(yōu)于“周期性”考慮。
電子行業(yè)迎來高景氣度，半導(dǎo)體制造端產(chǎn)能緊張。受益電子行業(yè)高景氣度，國內(nèi)外晶圓廠稼動(dòng)率滿載，出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況，甚至出現(xiàn)部分廠商將訂單外包的情況。以半導(dǎo)體制造龍頭臺(tái)積電為例，臺(tái)積電出現(xiàn)產(chǎn)能不足，部分訂單將延遲交付，延長時(shí)間長達(dá)100天。中國大陸方面，中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華晶等晶圓廠稼動(dòng)率滿載，收入同比、環(huán)比增長。同時(shí)，受益上游景氣度高企，半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)迎來高光時(shí)刻，國內(nèi)封測大廠長電、通富微電、華天科技2019Q3收入皆實(shí)現(xiàn)同比增長，主要因半導(dǎo)體行業(yè)受益下游需求增長；此外，長電、華天和通富微電都宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)示產(chǎn)業(yè)看好半導(dǎo)體行業(yè)景氣度將持續(xù)，封測產(chǎn)業(yè)迎來拐點(diǎn)。
下游需求全面向好，5G、車用半導(dǎo)體、IoT和攝像頭帶來新增長點(diǎn)。5G應(yīng)用明年迎來快速發(fā)展，我們預(yù)計(jì)明年5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到3億部，5G智能手機(jī)單機(jī)價(jià)值量提升，其中射頻前端成長比例最高，有關(guān)器件的成本和數(shù)量都會(huì)得到提升；同時(shí)在基站端，基站數(shù)量和單個(gè)基站成本將會(huì)雙雙上漲，疊加將會(huì)帶來市場空間的巨大增長。此外，汽車電子化對半導(dǎo)體的使用才剛開始，且該趨勢在中國更加明顯，受益領(lǐng)域主要集中在傳感器、控制、處理器等方面；5G時(shí)代，各物聯(lián)網(wǎng)終端尚不能直接支持5G，但大部分IoT設(shè)備支持wifi，5GCPE有望成為5G時(shí)代新的流量入口；此外，5G帶動(dòng)AI的發(fā)展，AI進(jìn)一步牽動(dòng)攝像頭相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)傳感器硅含量顯著提升。
存儲(chǔ)芯片價(jià)格構(gòu)筑上漲趨勢。存儲(chǔ)芯片DRAM與NAND三季度總產(chǎn)值均提升，分別為154億美元、119億美元，環(huán)比增速分別為4.1%、10.2%。隨著三大龍頭庫存消化與需求端拉動(dòng)力增強(qiáng)，DRAM價(jià)格下跌趨勢收緊，供需情況有望持續(xù)改善，明年將回歸正常水平。根據(jù)Dramexchange的預(yù)測顯示，2020年DRAM的價(jià)格均有所上漲。第三季度NAND現(xiàn)貨價(jià)格跌幅持續(xù)收緊，預(yù)計(jì)明年價(jià)格將有所上升。
建議關(guān)注：兆易創(chuàng)新、北京君正、瀾起科技
投資建議：看好半導(dǎo)體行業(yè)受益下游需求全面向好，景氣度持續(xù)高企，重點(diǎn)推薦中芯國際長電科技、環(huán)旭電子、耐威科技、北方華創(chuàng)、圣邦股份、卓勝微、北京君正、三安光電、兆易創(chuàng)新、瀾起科技、天通股份、蘇試試驗(yàn)。
