本文源自:格隆匯
機構：天風證券
我們每周對于半導體行業(yè)的思考進行梳理，從產(chǎn)業(yè)鏈上下游的交叉驗證給予我們從多維度看待行業(yè)的視角和觀點，并從中提煉出最契合投資主線的邏輯和判斷。
回歸到基本面的本源，從中長期維度上，擴張半導體行業(yè)成長的邊界因子依然存在，下游應用端以5G/新能源汽車/云服務器為主線，具化到中國大陸地區(qū)，我們認為“國產(chǎn)替代”是當下時點的板塊邏輯，“國產(chǎn)替代”下的“成長性”優(yōu)于“周期性”考慮。
電子行業(yè)迎來高景氣度，半導體制造端產(chǎn)能緊張。受益電子行業(yè)高景氣度，國內(nèi)外晶圓廠稼動率滿載，出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況，甚至出現(xiàn)部分廠商將訂單外包的情況。以半導體制造龍頭臺積電為例，臺積電出現(xiàn)產(chǎn)能不足，部分訂單將延遲交付，延長時間長達100天。中國大陸方面，中芯國際、華虹半導體、華晶等晶圓廠稼動率滿載，收入同比、環(huán)比增長。同時，受益上游景氣度高企，半導體封測環(huán)節(jié)迎來高光時刻，國內(nèi)封測大廠長電、通富微電、華天科技2019Q3收入皆實現(xiàn)同比增長，主要因半導體行業(yè)受益下游需求增長；此外，長電、華天和通富微電都宣布擴產(chǎn)計劃，預示產(chǎn)業(yè)看好半導體行業(yè)景氣度將持續(xù)，封測產(chǎn)業(yè)迎來拐點。
下游需求全面向好，5G、車用半導體、IoT和攝像頭帶來新增長點。5G應用明年迎來快速發(fā)展，我們預計明年5G智能手機出貨量將達到3億部，5G智能手機單機價值量提升，其中射頻前端成長比例最高，有關器件的成本和數(shù)量都會得到提升；同時在基站端，基站數(shù)量和單個基站成本將會雙雙上漲，疊加將會帶來市場空間的巨大增長。此外，汽車電子化對半導體的使用才剛開始，且該趨勢在中國更加明顯，受益領域主要集中在傳感器、控制、處理器等方面；5G時代，各物聯(lián)網(wǎng)終端尚不能直接支持5G，但大部分IoT設備支持wifi，5GCPE有望成為5G時代新的流量入口；此外，5G帶動AI的發(fā)展，AI進一步牽動攝像頭相關技術的進步，手機傳感器硅含量顯著提升。
存儲芯片價格構筑上漲趨勢。存儲芯片DRAM與NAND三季度總產(chǎn)值均提升，分別為154億美元、119億美元，環(huán)比增速分別為4.1%、10.2%。隨著三大龍頭庫存消化與需求端拉動力增強，DRAM價格下跌趨勢收緊，供需情況有望持續(xù)改善，明年將回歸正常水平。根據(jù)Dramexchange的預測顯示，2020年DRAM的價格均有所上漲。第三季度NAND現(xiàn)貨價格跌幅持續(xù)收緊，預計明年價格將有所上升。
建議關注：兆易創(chuàng)新、北京君正、瀾起科技
投資建議：看好半導體行業(yè)受益下游需求全面向好，景氣度持續(xù)高企，重點推薦中芯國際長電科技、環(huán)旭電子、耐威科技、北方華創(chuàng)、圣邦股份、卓勝微、北京君正、三安光電、兆易創(chuàng)新、瀾起科技、天通股份、蘇試試驗。
