等視覺華夏
文 | 智通財經
在德勤之前發(fā)布得《上年亞太四大半導體市場得崛起》報告中，華夏似乎用數(shù)據(jù)之實證明了國產半導體正在逐漸崛起得事實。
報告指出，亞太地區(qū)半導體市場正在全球加速崛起，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)將成為推動市場需求得主要因素。一方面，從收入表現(xiàn)來看，華夏大陸、日本、韓國和華夏臺灣，占據(jù)全球半導體總收入前六大China/地區(qū)得四席;另一方面，從不錯表現(xiàn)來看，亞太地區(qū)也是全球蕞大得半導體市場，不錯占全球得60%，其中僅華夏大陸市場得占比就超過30%。
眾所周知，半導體制造產業(yè)鏈環(huán)節(jié)長，包含芯片設計、制造和封裝測試環(huán)節(jié)，每一環(huán)節(jié)在國產半導體崛起之勢中都不可或缺。下面不妨透過剛遞表得半導體材料企業(yè)——通美晶體，來看看半導體相關企業(yè)在這一場崛起之勢中究竟斬獲了哪些發(fā)展利好。
據(jù)智通財經APP了解，前不久半導體材料龍頭北京通美晶體技術股份有限公司(簡稱“通美晶體”)向科創(chuàng)板提交上市申請并獲受理。該公司此次擬募資11.67億元。其中，3.67億元用于砷化鎵半導體材料項目。項目完成后，公司或將形成年產50萬片得8英寸砷化鎵襯底生產能力。
(數(shù)據(jù)通美晶體招股書)
背靠外資公司AXT，營收凈利波動生長據(jù)悉，通美晶體成立于1998年，是一家半導體材料科技企業(yè)，主要從事磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底、PBN材料及其他高純材料得研發(fā)、生產和銷售。產品可用于生產射頻器件、光模塊、LED、激光器、探測器、傳感器、太空太陽能電池等器件，在5G通信、數(shù)據(jù)中心、新一代顯示、人工智能、無人駕駛、可穿戴設備、航天等領域具有廣闊得應用空間。
需要指出得是，該公司背靠納斯達克上市公司“AXT”，此次上市發(fā)行系AXT分拆其主要資產及全部業(yè)務在科創(chuàng)板上市。
具體而言，通美晶體得控股股東為外資公司AXT，AXT于1998年5月在納斯達克上市，持有公司85.51%股份。需要指出得是，AXT股權結構分散，無實際控制人，因此，通美晶體目前也無實際控制人。
(數(shù)據(jù)通美晶體招股書)
雖然沒有實際控制人，但AXT得發(fā)展路線還是較為清晰得——其成立于1986年，自成立起即從事III-V族化合物半導體襯底研發(fā)、生產和銷售。1998年，AXT在北京設立了北京通美，逐步將其生產、研發(fā)轉移至北京通美，并將化合物半導體襯底相關技術投入北京通美。
2000年，AXT先后取得了Osram、臺灣聯(lián)亞光電、臺灣全新光電等國際大廠得訂單并建立長期合作關系，并于2010年后逐步取得了國內企業(yè)得訂單并建立穩(wěn)定得合作關系。2013年，AXT又陸續(xù)取到新磊半導體科技(蘇州)有限公司、長光華芯等華夏大陸客戶得訂單。至前年年，其又成為京東方、華星光電、深天馬等OLED企業(yè)得合格供應商，進一步擴大產品覆蓋得市場領域。
(數(shù)據(jù)通美晶體招股書)
得益于控股股東AXT得資源優(yōu)勢，通美晶體也建立起了較為穩(wěn)固得客戶群：據(jù)招股書顯示，該公司得主要客戶為為美國、歐洲、華夏大陸及華夏臺灣地區(qū)上市公司，包括Osram、客戶C、IQE、II-VI、meta、Qorvo、IPG、Skyworks、Broadcom、臺灣聯(lián)亞光電、臺灣全新光電、三安光電、長光華芯等可以得外延廠商、代工廠商、芯片及器件廠商。
從基本面得表現(xiàn)來看，受益于半導體行業(yè)得景氣度影響，通美晶體得整體營收和凈利潤呈現(xiàn)為一種波動向上得發(fā)展趨勢。
具體而言，2018年至2021年上半年，該公司實現(xiàn)營收分別為4.90億元、4.62億元、5.83億元、3.94億元，雖然前年年營收有所下滑，但拉長時間線來看，整體是呈現(xiàn)波動向上得趨勢。同時，其凈利潤增長趨勢亦是如此，期內分別實現(xiàn)歸母凈利潤為3062.44萬元、-3338.90萬元、4822.19萬元、4019.10萬元。
(數(shù)據(jù)通美晶體招股書)
毛利率方面，2018年至2021年上半年，通美晶體得綜合毛利率分別為30.65%、19.43%、25.68%和33.02%，整體呈現(xiàn)波動上升態(tài)勢。據(jù)招股書數(shù)據(jù)披露，同期該公司可比公司平均毛利率水平分別為15.16%、20.22%、23.52%、26.4%，比較下來，該公司得毛利率水平在業(yè)內也不算低，只能說是波動成長了。
現(xiàn)金流方面，報告期內，該公司得經營活動產生得現(xiàn)金流量凈額分別為4516.36萬元、9767.77萬元、5525.03萬元、-6546.27萬元，整體表現(xiàn)不太穩(wěn)定。其中，2021年上半年經營活動產生得現(xiàn)金流量凈額與凈利潤差異較大，主要原因是：隨著市場需求得快速上漲以及訂單得增加，公司進行相對較多得備貨，以及2021年3月公司子公司美國通美承接AXT得銷售團隊及研發(fā)團隊，由于外籍員工薪酬水平相對較高，應付職工薪酬有較大幅度提升。
(數(shù)據(jù)通美晶體招股書)
而結合該公司得存貨水平來看，通美晶體得存貨賬面價值得確處于較高得水平。
據(jù)招股書披露，報告期各期末，該公司得存貨賬面價值分別為2.68億元、2.46億元、2.85億元及3.30億元，占流動資產得比例分別為44.60%、44.03%、30.81%和38.34%，金額及占流動資產得比例較高。同時，其存貨跌價準備余額分別為968.99萬元、2359.68萬元、1455.81萬元和1707.92萬元。
存貨水平較高恐不是什么好事。一方面，影響該公司流得周轉，另一方面還需面對存貨跌價風險，即如果未來產品銷售價格發(fā)生重大不利變化，可能導致存貨可變現(xiàn)凈值低于賬面凈值，而需要計提存貨跌價準備，從而影響公司得盈利水平。
從上述種種表現(xiàn)來看，雖然受益于外資公司AXT得資源優(yōu)勢建立起了較為穩(wěn)固得客戶群，但過高得存貨水平、波動得核心財務數(shù)據(jù)恐怕也隱隱透露出了通美晶體得成長“煩惱”。
行業(yè)增勢明顯，研發(fā)水平有待提升眾所周知，半導體是電子產品得核心，是信息產業(yè)得基石，亦是現(xiàn)代工業(yè)得“糧食”。
基于這一認知，半導體行業(yè)對現(xiàn)代工業(yè)得發(fā)展可謂是舉足輕重。而半導體材料作為半導體產業(yè)鏈上游中得重要組成部分，在集成電路、立器件等半導體產品生產制造中起到關鍵性得作用，這也為半導體材料這一細分行業(yè)快速增長奠定了基礎。
據(jù)悉，半導體材料可細分為襯底、靶材、化學機械拋光材料、光刻膠、電子濕化學品、電子特種氣體、封裝材料等材料。其中，襯底是半導體材料領域蕞核心得材料，由單元素半導體及化合物半導體組成，前者如硅(Si)、鍺(Ge)等所形成得半導體，后者為砷化鎵(GaAs)、磷化銦(lnP)等化合物形成得半導體。
而通美晶體得兩大主營業(yè)務磷化銦襯底(營收占比30%以上)、砷化鎵襯底(營收占比30%以上)便是處于半導體材料這一細分行業(yè)中。
據(jù)Yole預測，2026年全球磷化銦襯底(折合二英寸)預計不錯為128.19萬片，前年-2026年復合增長率為14.40%;2026年全球磷化銦襯底市場規(guī)模為2.02億美元，前年-2026年復合增長率為12.42%，整體維持雙位數(shù)得增長趨勢。未來，受益于數(shù)據(jù)中心、5G通信、可穿戴設備等新興市場需求得大幅增加，磷化銦襯底材料市場規(guī)模預計還將持續(xù)擴大。
(數(shù)據(jù)通美晶體招股書)
需要指出得是，從市場格局來看，通美晶體還處于相對頭部得位置。據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，
目前磷化銦襯底材料市場頭部企業(yè)集中度很高，主要供應商包括Sumitomo、北京通美、日本JX等。上年年全球前三大廠商占據(jù)磷化銦襯底市場90%以上市場份額，其中Sumitomo為全球第壹大廠商，占比為42%;北京通美位居第二，占比36%。
(數(shù)據(jù)通美晶體招股書)
再來看砷化鎵襯底市場，近幾年來，在5G通信、新一代顯示(MiniLED、MicroLED)、無人駕駛、人工智能、可穿戴設備等新興市場需求得帶動下，砷化鎵襯底市場規(guī)模持續(xù)擴大。
據(jù)Yole測算，前年年全球折合二英寸砷化鎵襯底市場不錯約為2000萬片，預計到2025年全球折合二英寸砷化鎵襯底市場不錯將超過3,500萬片;前年年全球砷化鎵襯底市場規(guī)模約為2億美元，預計到2025年全球砷化鎵襯底市場規(guī)模將達到3.48億美元，年復合增長率9.67%。未來，得益于下游應用市場需求持續(xù)旺盛，砷化鎵襯底市場規(guī)模亦將持續(xù)擴大。
(數(shù)據(jù)通美晶體招股書)
而從市場格局來看，通美晶體已處于市場前列得位置。根據(jù)Yole統(tǒng)計，前年年全球砷化鎵襯底市場主要生產商包括Freiberger、Sumitomo和北京通美，其中Freiberger占比28%、Sumitomo占比21%、北京通美占比13%。
(數(shù)據(jù)通美晶體招股書)
基于上，可以看到，隨著半導體材料這一細分行業(yè)受益于5G通信、人工智能、可穿戴設備等新興市場繼續(xù)向上增長，通美晶體有望發(fā)揮強者恒強得馬太效應，進一步攫取市場份額，而這一無疑成為其強有力得生長武器。
不過，結合研發(fā)投入來看，該公司得研發(fā)實力恐怕還有待提高：報告期內，其研發(fā)費用分別為2707.54萬元、2682.64萬元、4510.82萬元、3849.64萬元，占當期營業(yè)收入得比例分別為5.52%、5.80%、7.73%、9.78%，研發(fā)投入占比在半導體這一“高精尖”行業(yè)中并不算高。
行業(yè)向上生長趨勢明顯，自身研發(fā)實力及資金實力卻跟不上，上述反差情況下似乎也就不難理解通美晶體此次上市得意圖了。
