原標(biāo)題：美光3D XPoint存儲芯片量產(chǎn) 分析師：不影響Intel 來源：驅(qū)動之家
3D閃存在2020年將全面升級到100+層堆棧，128層會是很多廠商的選擇，再加上QLC閃存的普及，閃存及SSD硬盤的容量會進一步增加，同時降低成本。不過新一代閃存的問題在于性能及可靠性都在下降了，以至于很多玩家都在反感QLC閃存，就像當(dāng)年反感TLC閃存一樣。
有沒有性能更強、可靠性更高的存儲芯片？這也是有的，美光、Intel在2015年聯(lián)合宣布的3D XPoint就是一種革命性的存儲芯片，基于PCM相變存儲技術(shù)，原理跟NAND閃存就不同，所以當(dāng)時Intel、美光宣稱它具備1000倍于閃存的性能、1000倍的可靠性及10倍的容量密度，可以說非常完美了，比閃存中最好的SLC閃存都要高出幾個量級。
雖然兩家聯(lián)合研發(fā)，不過美光及Intel是獨立開發(fā)3D XPoint芯片的，其中Intel的進度快得多，商業(yè)品牌為Optane傲騰，目前已經(jīng)推出了多款傲騰芯片，有多種SSD硬盤，也有NVDIMM類型的，就是類似DDR4內(nèi)存那樣的，但不能完全取代內(nèi)存。
現(xiàn)在美光與Intel在存儲芯片上的合作已經(jīng)分道揚鑣了，96層3D閃存之后的產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)都獨立了，那美光在3D XPoint上會不會變成Intel的競爭對手？日前財經(jīng)分析師阿恩·弗海德（Arne Verheyde）發(fā)表了評論，認(rèn)為美光進入3D XPoint市場并不會影響Intel公司，對大家來說是一件好事。
在他看來，Intel在傲騰上的主力不是SSD硬盤而是NVDIMM，其目標(biāo)是部分替代內(nèi)存產(chǎn)品，畢竟3D XPoint芯片成本很貴，而美光目前的3D XPoint產(chǎn)品主要面向SSD市場，雙方的競爭程度并不激烈，不會引發(fā)價格戰(zhàn)，對Intel的影響不會很大。
對普通人來說，他們兩家的競爭總體上是好事，不過3D XPoint芯片目前最大的問題還是成本太貴，哪怕比SLC閃存好很多，但無法大規(guī)模量產(chǎn)注定了不能降低成本。
不過Intel之前已經(jīng)表態(tài)，傲騰系列非易失性內(nèi)存未來還是會進入消費級市場，筆記本及臺式機都有可能用上，當(dāng)然初期的價格肯定也不會很低，別忘了之前16GB/32GB的傲騰加速硬盤的教訓(xùn)。
