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晶圓代工龍頭臺積電今年資本支出增加至 150-160 億美元，續(xù)寫新紀(jì)錄，隨著晶圓制造往先進(jìn)制程推進(jìn)，封測廠也看好先進(jìn)封裝需求，紛紛擴(kuò)產(chǎn)，帶動半導(dǎo)體設(shè)備與工程服務(wù)廠，如家登、弘塑、漢唐、帆宣等今年營運有機會挑戰(zhàn)新高，京鼎也可望挑戰(zhàn) 2017 年營運水平。
SEMI 認(rèn)為，臺灣今年受惠先進(jìn)制程投資、內(nèi)存資本支出回溫、中國推出新半導(dǎo)體相關(guān)工程三大動能，臺灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將上看 154 億美元，續(xù)居全球之冠。
其中，家登因應(yīng) EUV(極紫外光) 等先進(jìn)載具需求，上半年將加快擴(kuò)建樹谷廠新產(chǎn)線，估今年 EUV 光罩盒出貨成長將逾倍數(shù)。
京鼎為美商應(yīng)材的合作供貨商，今年晶圓模塊設(shè)備出貨將隨市場成長回溫，加上中國南京廠在第 4 季開始挹注營收，今年營運可望挑戰(zhàn) 2017 年營收 81.68 億元，獲利也將重回一股本。
除晶圓廠往先進(jìn)制程推動，封測廠也瞄準(zhǔn)高階封裝需求，陸續(xù)在今年擴(kuò)廠，日月光擴(kuò)充 K25 廠、京元電銅鑼三廠預(yù)計在今年首季完工投產(chǎn)，力成竹科三廠、欣銓鼎興二期廠也預(yù)計今年年中、底完工，帶動封裝設(shè)備、自動化需求。
弘塑受惠先進(jìn)制程帶動 Fan-out、SiP 封裝需求，今年后段檢測、先進(jìn)封裝設(shè)備訂單暢旺，且銷售單價高，有住獲利維持一個股本以上。
漢唐、帆宣主攻設(shè)備工程，在大客戶積極擴(kuò)產(chǎn)下，去年年底時在手訂單分別超過 600 億、200 億元。
其他臺積電相關(guān)供應(yīng)鏈還有信纮科、世禾、亞翔等營運，也可受惠臺積電廠務(wù)、清洗業(yè)務(wù)增加而成長。
