IT之家 12 月 3 日消息，華為技術有限公司在 12 月 3 日公開了“一種檢測芯片裂縫得裝置”專利，公開號為 CN113748495A。
企查查專利摘要顯示，本發(fā)明是一種檢測芯片裂縫得裝置，可以在實現(xiàn)裂片檢測得同時，降低對功能電路造成得干擾。
據(jù)介紹，該裝置包括：功能電路 (110) 以及位于功能電路 (110) 周圍得裂片檢測模塊 (120)。其中，裂片檢測模塊 (120) 包括前道器件層 (121) 和設置在前道器件層 (121) 上得層狀結構 (122)，層狀結構 (122) 中形成有導線 (L)，前道器件層 (121) 中形成有一個或多個第壹電容 (C1)。導線 (L) 得第壹端用于連接電源正極，導線 (L) 得第二端用于連接電源負極，第壹電容 (C1) 并聯(lián)在導線 (L) 得第壹端與導線 (L) 得第二端之間，導線 (L) 得第壹端與第二端之間設置有檢測接口，檢測接口用于檢測該芯片是否發(fā)生裂片。
IT之家了解到，華為還在不久前公開了“芯片封裝組件”相關專利，可使芯片封裝組件達到更優(yōu)得散熱效果，降低安全隱患。
相關閱讀：
《華為公開“芯片封裝組件”相關專利：可使芯片得到有效散熱，降低安全隱患》
