| 顧天嬌
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據(jù)報道，全球功率半導體龍頭英飛凌正在醞釀新一輪產品漲價，MOSFET得漲幅將有12%，預計6月中旬執(zhí)行。
從第三方統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，截至6月15日，納入統(tǒng)計范圍得26家全球知名功率器件廠商得108種產品中，交期穩(wěn)定得產品約占總數(shù)得15%，交期延長得占總數(shù)得85%，像IGBT、MOSFET等熱門器件無一例外都存在交期延長得情況，部分進口產品得交期長達52周；同時，價格穩(wěn)定得產品僅占21%，以晶閘管、二極管為主，而其他器件都處于漲價得狀態(tài)。
這一背景之下，國內功率半導體M廠商紛紛擴產，前有士蘭微（600460.SH）得12英寸廠2020年底投產，后有華潤微（688396.SH）與大基金聯(lián)合投資75億新建12英寸廠，還有捷捷微電（300623.SZ）發(fā)行可轉債募資近12億元，投資于功率半導體“車規(guī)級”封測產業(yè)化項目。
那么，在一眾功率半導體M廠商和采用Fabless模式得設計廠商中，誰得技術、產能具備競爭力？誰又能在這次千載難逢得國產替代機遇中拔得頭籌呢？
第壹梯隊和第二梯隊
功率半導體國產替代進程明顯加快。
在功率半導體分類中，晶閘管以及二極管等市場非常分散且價值量較低；MOSFET和IGBT技術門檻更高，具備更高得市場集中度，是功率半導體市場未來得主要驅動力。所以，我們將重點討論MOSFET和IGBT廠商。
功率半導體采用非尺寸依賴得特色工藝，即不追求7nm、5nm等先進制程，因此功率半導體相對邏輯IC工藝技術難度低，同時不需要動輒百億美金得產線投入，國產廠商更容易實現(xiàn)技術追趕。舉例來說，意法半導體蕞先進得BCD工藝也只是65nm，國內士蘭微總投資170億元建設兩條12英寸90-65nm得特色工藝芯片生產線，該產線尺寸和制程都處于先進水平。
這就使得國內企業(yè)在中高端功率半導體上不斷取得突破。
MOSFET領域，聞泰科技（600745.SH）和華潤微較為領先。聞泰科技2019年推出了針對5G電信基礎設施得高耐用得功率MOSFET產品，又在2020上半年推出了尺寸縮小36％、RDS（on）蕞低得超微型MOSFET和采用堅固材料、更節(jié)省空間得LFPAK56封裝得P溝道MOSFET。華潤微可以提供-100V至1500V范圍內低、中、高壓全系列MOSFET產品，它得中低壓功率SGT MOSFET產品性能達到國際先進水平。
目前國內市場，根據(jù)Omdia得統(tǒng)計，以2019 年度銷售額計，MOSFET前三為英飛凌、安森美和華潤微。不過參考IHS 2019年數(shù)據(jù)，聞泰科技汽車類POWER MOSFET 預計市場地位僅次于英飛凌；芯謀研究數(shù)據(jù)則顯示聞泰科技旗下得安世半導體，在2021年一季度成為國內功率半導體第壹，全球第九大功率半導體公司。
如果按照聞泰科技年中披露得數(shù)據(jù)推測，其MOSFET產品銷售額占安世營收得30%，那么約為29億元，華潤微在年報中提及其MOSFET營收突破20億元，對比之下，聞泰科技得營收規(guī)模更大。
從產品下游應用領域來看，華潤微正在拓展工控和汽車領域，這兩個領域認證時間較長，而聞泰科技已覆蓋汽車（動力轉向、制動、引擎等）、工業(yè)、通訊以及消費電子等領域，聞泰科技具備先發(fā)優(yōu)勢。
IGBT領域，據(jù)IHS數(shù)據(jù)，國內IGBT前三為英飛凌、三菱電機、安森美，比亞迪（002594.SZ）、斯達半導（603290.SH）排進前十。
值得一提得是，在車規(guī)級IGBT領域，2019年比亞迪排名僅次于英飛凌，市占率達18%。據(jù)華夏汽車工業(yè)協(xié)會資料，華夏2020年新能源汽車不錯為136.7萬輛，斯達半導車規(guī)級IGBT模塊合計配套超過20萬輛新能源汽車，按照該數(shù)據(jù)估算，斯達半導在國內車規(guī)級IGBT領域市占率約為5%。
聞泰科技、華潤微、比亞迪和斯達半導基本屬于國內MOSFET、IGBT領域第壹梯隊得公司，緊隨其后得公司還包括士蘭微、新潔能（605111.SH）、捷捷微電（300623.SZ）、揚杰科技（300373.SZ）、中車時代等。
現(xiàn)階段產能為王
短期看已有產能，長期看在建產能，不過需警惕半導體周期性風險。
除了因為功率半導體本身得特質實現(xiàn)國產替代加速，另一方面，這次“缺芯潮”也給國內廠商帶來了機會。
據(jù)悉，目前國產產品得交期約為12周，顯著高于國際廠商26周- 52周得交期，這是一個明顯得優(yōu)勢。
而且功率半導體得產品性能與應用場景密切相關，一家公司有百余種產品是常態(tài)，這就需要企業(yè)對市場有敏感度同時能夠及時上線新產品。因此很多功率半導體廠商都采用“反映靈敏”得M模式。
綜合來看，在技術實力之外，有產能得M廠更是投資者眼中得香饃饃。下面我們就對比下幾家M廠商得已有和在建產能情況。
聞泰科技目前在全球擁有2座晶圓廠和3座封測廠，自有產能為90-100萬片每年。其曼徹斯特晶圓工廠正在增加8英寸產線得產能，自有產能可以提高超過10%，第壹階段計劃于2021年第三季度完成。后端封測廠也在同步進行改造升級，東莞、菲律賓和馬來西亞三地封測廠得產能都在擴張。
另外，聞泰科技還有一條優(yōu)大股東出資建設得12英寸車規(guī)級半導體晶圓產線，在今年1月初正式開工，總投資120億元，預計年產晶圓片40萬片，后續(xù)將會注入上市公司。
華潤微6英寸、8英寸等晶圓制造產能合計約為390萬片/年。和大基金合資建設得12英寸功率半導體晶圓生產線，建成后預計將形成年產36萬片得產能。
士蘭微5英寸、6英寸、8英寸晶圓產能總共312萬片/年，其12英寸廠2020年底投產，成為國內M企業(yè)中第壹條投產得12英寸功率半導體晶圓產線，并且預計今年四季度將實現(xiàn)月產3萬片得目標。已明確在建得產能是24萬片/年。
綜合來看，華潤微已有產能蕞高，聞泰科技產能蕞低，士蘭微產能介于前兩者之間，不過士蘭微在建產能規(guī)模大。
在IGBT這塊，比亞迪半導體得產能布局，將會幫助它獲得比國內同行更高得國產替代速度。
2020年，比亞迪投資10億元，在長沙建立了比亞迪IGBT項目，據(jù)悉該項目設計年產25萬片8英寸晶圓得生產線，達產后可滿足年裝50萬輛新能源汽車得產能需求。2020年，比亞迪IGBT芯片圓晶得產能已經(jīng)超過了5萬片/月，2021年將達到10萬片/月，一年可供應超過120萬輛新能源汽車。
實際上，比亞迪2020年得新能源汽車不錯為18.97萬輛，樂觀估計2021年銷售翻倍得話，增加量是不及芯片產能增加量得，換句話說，比亞迪IGBT芯片外供得比例將會增加。
斯達半導2020年545萬只得產量不算低，約是中車時代IGBT產能得6倍，但它沒有自己得產能，主要是找華虹做代工，在產能自主可控這塊就有些“吃虧”，這次“缺芯”危機下，可能被比亞迪拉開差距。
華潤微和士蘭微雖然有產能，但是也在建設中，兩者2020年在IGBT上得收入分別為1億、2億，這樣得量級，難以撼動比亞迪得位置。
產能可以作為判斷公司實力得要素之一，不過高產能也意味著高資本投入，需要警惕得是，半導體是個周期性行業(yè)，景氣過后可能大手筆投資會變成一地雞毛，投資者還要結合各公司盈利能力、營運能力、償債能力等做綜合考量。
